Semiconductor Advanced Packaging

Name: Semiconductor Advanced Packaging
Brand: Springer Verlag, Singapore
SKU: 9789811613784
Price: 498.03 PLN
Availability: InStock

Autor: John H. Lau

Język:

Oprawa: Miękka

Wydawca: Springer Verlag, Singapore

Dostępność: Dostępna u dostawcy

Wysyłamy za 8-11 dni

498.03 zł

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semicon...

Informacje o książce

Autor

John H. Lau

Język

Angielski

Oprawa

Książka - Miękka

Data wydania

2022

strony

498

EAN

9789811613784

Enbook ID

39124513

Wydawca

Springer Verlag, Singapore

Waga

789

Wymiary

155 x 235 x 28

Pełny opis

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semiconductor packaging components and systems. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as system-in-package, fan-in wafer/panel-level chip-scale packages, fan-out wafer/panel-level packaging, 2D, 2.1D, 2.3D, 2.5D, and 3D IC integration, chiplets packaging, chip-to-wafer bonding, wafer-to-wafer bonding, hybrid bonding, and dielectric materials for high speed and frequency. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Semiconductor Advanced Packaging

Informacje o książce

Pełny opis

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również