Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Name: Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 9780387765327
Price: 635.01 PLN
Availability: InStock

Autor: Chuan Seng Tan, L. Rafael Reif, Ronald J. Gutmann

Język:

Oprawa: Twarda

Wydawca: Springer-Verlag New York Inc.

Dostępność: Dostępna u dostawcy

Wysyłamy za 10-13 dni

635.01 zł

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The c...

Informacje o książce

Autor

Chuan Seng Tan, L. Rafael Reif, Ronald J. Gutmann

Język

Angielski

Oprawa

Książka - Twarda

Data wydania

2008

strony

410

EAN

9780387765327

ISBN

0387765328

Enbook ID

01382901

Wydawca

Springer-Verlag New York Inc.

Waga

656

Wymiary

166 x 241 x 23

Pełny opis

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging.§This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry.

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Informacje o książce

Pełny opis

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również