Wafer Bonding

Name: Wafer Bonding
Brand: Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG
SKU: 9783642059155
Price: 1483.81 PLN
Availability: InStock

Applications and Technology

Autor: Marin Alexe, Ulrich Gösele

Język:

Oprawa: Miękka

Wydawca: Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG

Dostępność: Dostępna u dostawcy

Wysyłamy za 5-8 dni

1 483.81 zł

The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCS...

Informacje o książce

Autor

Marin Alexe, Ulrich Gösele

Język

Angielski

Oprawa

Książka - Miękka

Data wydania

2011

strony

504

EAN

9783642059155

ISBN

3642059155

Enbook ID

01651230

Wydawca

Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG

Waga

795

Wymiary

155 x 235 x 29

Pełny opis

The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Wafer Bonding

Applications and Technology

Informacje o książce

Pełny opis

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również