Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits

Name: Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 9783319854618
Price: 460.54 PLN
Availability: InStock

Autor: RAN WANG

Język:

Oprawa: Miękka

Wydawca: Springer International Publishing AG

Dostępność: Dostępna u dostawcy

Wysyłamy za 8-11 dni

460.54 zł

This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D...

Informacje o książce

Autor

RAN WANG

Język

Angielski

Oprawa

Książka - Miękka

Data wydania

2018

strony

182

EAN

9783319854618

ISBN

9783319854618

Enbook ID

19608059

Wydawca

Springer International Publishing AG

Waga

3051

Wymiary

155 x 235 x 10

Pełny opis

This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable.

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits

Informacje o książce

Pełny opis

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również