Solder Joint Technology

Name: Solder Joint Technology
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 9780387388908
Price: 1078.65 PLN
Availability: InStock

Materials, Properties, and Reliability

Autor: King-Ning Tu

Język:

Oprawa: Twarda

Wydawca: Springer-Verlag New York Inc.

Dostępność: Dostępna u dostawcy w małych ilościach

Wysyłamy za 13-18 dni

1 078.65 zł

Solder joints are ubiquitous in electronic consumer products. The European Union has a directive to...

Informacje o książce

Autor

King-Ning Tu

Język

Angielski

Oprawa

Książka - Twarda

Data wydania

2007

strony

370

EAN

9780387388908

ISBN

0387388907

Enbook ID

01382091

Wydawca

Springer-Verlag New York Inc.

Waga

1590

Wymiary

156 x 235 x 24

Pełny opis

Solder joints are ubiquitous in electronic consumer products. The European Union has a directive to ban the use of Pb-based solders in these products on July 1st, 2006. There is an urgent need for an increase in the research and development of Pb-free solders in electronic manufacturing. For example, spontaneous Sn whisker growth and electromigration induced failure in solder joints are serious issues. These reliability issues are quite complicated due to the combined effect of electrical, mechanical, chemical, and thermal forces on solder joints. To improve solder joint reliability, the science of solder joint behavior under various driving forces must be understood. In this book, the advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints are emphasized and methods to prevent these reliability problems are discussed.

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Solder Joint Technology

Materials, Properties, and Reliability

Informacje o książce

Pełny opis

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również