Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

Name: Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 9781441946348
Price: 427.61 PLN
Availability: InStock

Autor: Andrew E. Perkins, Suresh K. Sitaraman

Język:

Oprawa: Miękka

Wydawca: Springer-Verlag New York Inc.

Dostępność: Dostępna u dostawcy

Wysyłamy za 10-18 dni

427.61 zł

Here is a text that will provide industry engineers, graduate students, academic researchers, and re...

Informacje o książce

Autor

Andrew E. Perkins, Suresh K. Sitaraman

Język

Angielski

Oprawa

Książka - Miękka

Data wydania

2010

strony

192

EAN

9781441946348

ISBN

1441946349

Enbook ID

01423088

Wydawca

Springer-Verlag New York Inc.

Waga

326

Wymiary

155 x 235 x 12

Pełny opis

Here is a text that will provide industry engineers, graduate students, academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

Informacje o książce

Pełny opis

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również