Szanowni Klienci, z okazji święta państwowego w dniu dzisiejszym obsługa klienta będzie nieczynna. Na wszystkie wiadomości odpowiemy w najbliższym dniu roboczym. Dziękujemy za zrozumienie.

Ponad 4 miliony tytułów w języku angielskim i innych językach! Odkryj swoją nową historię już dziś!

Sprawdź status swojego zamówienia

Skontaktuj się z nami

RF and Microwave Microelectronics Packaging

Name: RF and Microwave Microelectronics Packaging
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 9781489983244
Price: 634.67 PLN
Availability: InStock

Autor: Sean S. Cahill, Franklin Kim, Ken Kuang

Język:

Oprawa: Miękka

Wydawca: Springer-Verlag New York Inc.

Dostępność: Dostępna u dostawcy

Wysyłamy za 5-8 dni

634.67 zł

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics inclu...

Informacje o książce

Autor

Sean S. Cahill, Franklin Kim, Ken Kuang

Język

Angielski

Oprawa

Książka - Miękka

Data wydania

2014

strony

285

EAN

9781489983244

ISBN

9781489983244

Enbook ID

09062257

Wydawca

Springer-Verlag New York Inc.

Waga

468

Wymiary

155 x 235 x 16

Pełny opis

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics include thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods and other RF/MW packaging-related fields.§

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

RF and Microwave Microelectronics Packaging

Informacje o książce

Pełny opis

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również