RF and Microwave Microelectronics Packaging

Name: RF and Microwave Microelectronics Packaging
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 9781441909831
Price: 722.38 PLN
Availability: InStock

Autor: Ken Kuang, Franklin Kim, Sean S. Cahill

Język:

Oprawa: Twarda

Wydawca: Springer-Verlag New York Inc.

Dostępność: Dostępna u dostawcy w małych ilościach

Wysyłamy za 13-18 dni

722.38 zł

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics inclu...

Informacje o książce

Autor

Ken Kuang, Franklin Kim, Sean S. Cahill

Język

Angielski

Oprawa

Książka - Twarda

Data wydania

2009

strony

285

EAN

9781441909831

ISBN

1441909834

Enbook ID

01420531

Wydawca

Springer-Verlag New York Inc.

Waga

594

Wymiary

165 x 242 x 23

Pełny opis

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics include thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods and other RF/MW packaging-related fields.

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

RF and Microwave Microelectronics Packaging

Informacje o książce

Pełny opis

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również