RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Name: RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 9783319847191
Price: 401.85 PLN
Availability: InStock

Autor: KEN KUANG

Język:

Oprawa: Miękka

Wydawca: Springer International Publishing AG

Dostępność: Dostępna u dostawcy

Wysyłamy za 10-18 dni

401.85 zł

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a comp...

Informacje o książce

Autor

KEN KUANG

Język

Angielski

Oprawa

Książka - Miękka

Data wydania

2018

strony

172

EAN

9783319847191

ISBN

9783319847191

Enbook ID

19737758

Wydawca

Springer International Publishing AG

Waga

2934

Wymiary

155 x 235 x 11

Pełny opis

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to "RF and Microwave Microelectronics Packaging" (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Informacje o książce

Pełny opis

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również