Francuski
Le transport thermique dans les puces électroniques est un excellent exemple des classes de problčmes non encore maîtrisés. Cette difficulté peut ętre attribuée ŕ de nombreux problčmes qui ne peuvent pas ętre traités par des moyens classiques. Il est également connu que plus de 50% des défaillances électroniques sont reliées ŕ la thermique. Un problčme majeur dans la conception thermique des puces électroniques est lié ŕ des phénomčnes thermiques ŕ grande vitesse qui peuvent survenir dans certains composants de tailles micrométriques. Actuellement, les caméras IR commercialisées ont une cadence relativement limitée, soit quelques centaines d'images par seconde, au mieux, ce qui est trčs lent comparé aux hautes fréquences transitoires impliquées dans le transfert de chaleur dans les puces, soit plus de quelques kHz. Dans ce livre, nous proposons une procédure expérimentale qui permet l'amélioration des capacités de la résolution temporelle de systčmes d'imagerie IR. La procédure est basée sur une approche hétérodyne et est utilisée pour l'observation de la température en fonction du temps sur de minuscules micro-résistances chauffées par effet Joule de façon périodique.
