Książka Introduction to Microsystem Packaging Technology Jing Chen

Introduction to Microsystem Packaging Technology

Autor: Jing Chen
Język: Angielski
Oprawa: Twarda
Dostępność: 50 % szansa
Przeszukamy cały świat
1 060.76
Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced s...

Informacje o książce

Autor
Język
Angielski
Oprawa
Książka - Twarda
Data wydania
2010
strony
232
EAN
9781439819104
ISBN
9781439819104
Enbook ID
06699473
Waga
574
Wymiary
253 x 180 x 19

Pełny opis

Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced substrate and interconnection technology. This book also details 3D-package and system-level package development with a decidedly MEMS perspective. It presents various technologies in relation to MSP.

Możesz być zainteresowany

Consequences

Nina Weijers
57.28
338.74

Highest Duty

III Captain Chesley B. Sullenberger
52.89

BORB

G. W. Humphreys
1 531.03
18.70
237.90

How To Read Water

Tristan Gooley
94.01

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również

50.46
53.87
223.77

Biopolímero obtido a partir do amido

Jo?o Eduardo Campos Silva
132.10

Cri De LA Mouette

Emanuelle Laborit
44.03
218.32

Zehn Hypnosen. Band 1

Ingo Michael Simon
48.41