Food Packaging Science and Technology
Autor:
Lee, Dong Sun (Kyungnam University, Masan, South Korea), Yam, Kit L. (Rutgers University, New Brunswick, New Jersey, USA), Piergiovanni, Luciano (University of Milan, Italy)
Dostępność:
Dostępna u dostawcy
Wysyłamy za 14-21 dni
793.84
zł
Offers coverage of packaging materials and their properties, industry operations, emerging technolog...
