Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Name: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Brand: Springer
SKU: 9780792376767
Price: 723.83 PLN
Availability: InStock

Autor: John W. Balde

Język:

Oprawa: Twarda

Wydawca: Springer

Dostępność: Dostępna u dostawcy w małych ilościach

Wysyłamy za 13-18 dni

723.83 zł

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods use...

Informacje o książce

Autor

John W. Balde

Język

Angielski

Oprawa

Książka - Twarda

Data wydania

2003

strony

347

EAN

9780792376767

ISBN

0792376765

Enbook ID

01397192

Wydawca

Springer

Waga

1550

Wymiary

155 x 235 x 26

Pełny opis

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Informacje o książce

Pełny opis

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również