Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics

Name: Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Brand: Springer
SKU: 9780792352181
Price: 636.57 PLN
Availability: InStock

Autor: Rao R. Tummala, Marija Kosec, W. Kinzy Jones, Darko Belavic

Język:

Oprawa: Twarda

Wydawca: Springer

Dostępność: Dostępna u dostawcy

Wysyłamy za 10-13 dni

636.57 zł

Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New pac...

Informacje o książce

Autor

Rao R. Tummala, Marija Kosec, W. Kinzy Jones, Darko Belavic

Język

Angielski

Oprawa

Książka - Twarda

Data wydania

2000

strony

296

EAN

9780792352181

ISBN

0792352181

Enbook ID

01395791

Wydawca

Springer

Waga

1360

Wymiary

155 x 235 x 21

Pełny opis

Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics

Informacje o książce

Pełny opis

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również