Electrical Modeling and Design for 3D System Integration - 3D Integrated Circuits and Packaging Signal Integrity, Power Integrity and EMC
Autor:
Er-Ping Li
Dostępność:
Dostępna u dostawcy w małych ilościach
Wysyłamy za 11-15 dni
571.04
zł
The first book to address electromagnetic modeling methodologies for analysis of the large complex e...