Książka Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices SUHIR

Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices

Autor: SUHIR
Język: Angielski
Oprawa: Twarda
Dostępność: Dostępna u dostawcy
Wysyłamy za 9-15 dni
968.80
The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlyi...

Informacje o książce

Autor
Język
Angielski
Oprawa
Książka - Twarda
Data wydania
2021
strony
382
EAN
9781138624733
ISBN
113862473X
Enbook ID
32905881
Waga
754
Wymiary
241 x 167 x 31

Pełny opis

The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.

Możesz być zainteresowany

327.97

Me Crazy?

Kimberley B Whisman
37.86
148.07

Spellbound

Janet McDonald
24.49

Coyote Reloaded

Yulalona Lopez
35.23
75.84

Campfire Cooking

Publications International
43.82

Brief Encounters

Asher Storm
21.95

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również

PEDRA A PEDRA

GIULIANO FERRI
49.87

VOIE VERTUS

BATTAGLIA STEPHANE
127.57

Tobia e l'angelo

Susanna Tamaro
55.34
323.87
47.33
151.78