Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

Name: Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 9783319374970
Price: 434.14 PLN
Availability: InStock

Autor: Khaled Salah, Alaa El-Rouby

Język:

Oprawa: Miękka

Wydawca: Springer International Publishing AG

Dostępność: Dostępna u dostawcy

Wysyłamy za 5-8 dni

434.14 zł

This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-si...

Informacje o książce

Autor

Khaled Salah, Alaa El-Rouby

Język

Angielski

Oprawa

Książka - Miękka

Data wydania

2016

strony

179

EAN

9783319374970

ISBN

3319374974

Enbook ID

13633599

Wydawca

Springer International Publishing AG

Waga

2993

Wymiary

155 x 235 x 11

Pełny opis

This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth coverage of concepts and technology such as 3D integration, Macro modeling, dimensional analysis and compact modeling, as well as closed form equations for the through silicon via parasitics. Concepts covered are demonstrated by using TSVs in applications such as a spiral inductor and inductive-based communication system and bandpass filtering.

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

Informacje o książce

Pełny opis

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również