3D Stacked Chips

Name: 3D Stacked Chips
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 9783319204802
Price: 207.99 PLN
Availability: InStock

From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

Autor: Ibrahim M. Elfadel, Gerhard Fettweis

Język:

Oprawa: Twarda

Wydawca: Springer International Publishing AG

Dostępność: Dostępna u dostawcy

Wysyłamy za 10-13 dni

207.99 zł

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integrati...

Informacje o książce

Autor

Ibrahim M. Elfadel, Gerhard Fettweis

Język

Angielski

Oprawa

Książka - Twarda

Data wydania

2016

strony

339

EAN

9783319204802

ISBN

3319204807

Enbook ID

09339827

Wydawca

Springer International Publishing AG

Waga

694

Wymiary

241 x 166 x 26

Pełny opis

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Najczęściej wyszukiwane

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

3D Stacked Chips

From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

Informacje o książce

Pełny opis

Możesz być zainteresowany

Klienci, którzy kupili tę książkę, kupili również