SZEROKI WYBÓR
Oferujemy ponad milion pozycji anglojęzycznych – od literatury pięknej po specjalistyczną .
Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology
Język:
Oprawa:
Twarda
Liczba stron:
320
Bonding - eine Technik zum "Verschwei en" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet einges ...Cały opis
801,66 zł
Szczegółowe informacje
| ISBN | 9780471574811 |
|---|---|
| Autor | Tong Q. -Y |
| Wydawca | Wiley |
| Język | english |
| Oprawa | Pevná vazba |
| Rok wydania | 1998 |
| Liczba stron | 320 |
Opis książki
Bonding - eine Technik zum "Verschwei en" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding
es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wrmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)
es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wrmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)
-
-
DARMOWA WYSYŁKA
Darmowa wysyłka do Paczkomatu od 299 zł.
-
ATRAKCYJNE CENY
Staramy się by ceny książek były na jak najniższym poziomie, zawsze poniżej ceny zalecanej przez wydawcę. Wszystko po to, by każdy mógł sobie pozwolić na zakup.
-
14 DNI NA ZWROT
Zakupione u nas książki możesz zwrócić do 14 dni, bez podawania powodów. Wystarczy nas o tym poinformować drogą e-mailową i odesłać książki pod nasz adres, a my zwrócimy pieniądze.